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作者:千亿国际游戏登录 发布日期:2020-08-15 09:47



  1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全文。

  2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  2020年上半年,尽管面对新型冠状病毒肺炎疫情、中美贸易摩擦加剧,全球经济增速放缓的压力,但公司总体营业收入增速明显加快,这体现出公司近些年持续高强度的研发投入取得了积极成效,公司在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破,产品结构调整的步伐明显加快。

  2020年上半年,公司营业总收入为170,492万元,较2019年同期增长18.37%;公司营业利润为-3,077万元,比2019年同期减少2,377万元;公司利润总额为-3,045万元,比2019年同期减少2,326万元;公司归属于母公司股东的净利润为3,063万元,比2019年同期减少47.02%。2020年上半年公司经营利润下降的原因主要是因为:(1)公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段,2020年上半年持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入,导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。(2)公司子公司士兰明芯公司和美卡乐光电公司受新型冠状病毒肺炎疫情影响,接获的客户订单数量下降较多(有部分客户延迟交货),导致发光二极管产品(主要为LED彩色显示屏芯片和成品)的销售收入较去年同期下降较多,亏损进一步增加。

  2020年上半年,公司集成电路的营业收入为5.38亿元,较去年同期增长9.55%,公司集成电路营业收入增加的主要原因是:公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计下半年公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。

  2020年上半年,公司IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场继续发力,上半年IPM营业收入突破1.6亿人民币,较去年同期增长90%以上。2020年上半年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块,预期今后几年将会继续快速成长。

  2020年上半年,公司电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。

  2020年上半年,全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块,已通过部分客户测试并开始接获小批量订单。

  2020年上半年,公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中推广,并得到较为广泛的应用。

  2020年上半年,公司MEMS传感器产品营业收入较去年同期增加70%以上,部分国内手机品牌厂商已开始应用公司MEMS传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品已在8吋线上实现了批量产出。随着,公司MEMS传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展,预计今后MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。

  2020年上半年,公司开发的针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,已在国内手机品牌厂商等到应用,出货量有显著提高。

  2020年上半年,公司分立器件产品的营业收入为9.21亿元,较去年同期增长35.64%。分立器件产品中,MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。

  2020年上半年,公司子公司士兰集成基本处于满负荷生产状态,总计产出芯片115.68万片,比去年同期增加8.58%;士兰集成通过加强成本控制,经营利润已有明显回升。

  2020年上半年,公司子公司士兰集昕公司总计产出芯片23.723万片,比去年同期增加34.77%。上半年,士兰集昕产出持续增加,6月份已实现月产出8英寸芯片5万片的目标。随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产品导入量产,士兰集昕营业收入较去年同期增加50%。2020年下半年,士兰集昕将进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力。今后,随着士兰集昕产能进一步释放,以及产品结构调整加快,士兰集昕将实现盈利。

  2020年上半年,公司子公司成都士兰公司外延芯片车间继续保持稳定生产,模块车间功率器件、功率模块封装线年下半年,公司将进一步提升模块车间的封装能力。

  2020年上半年,公司发光二极管产品的营业收入为1.39亿元,较去年同期减少33.08%。发光二极管产品营业收入减少的主要原因是:目前,公司子公司士兰明芯公司和美卡乐光电公司的产品主要是针对LED彩色显示屏市场,受新型冠状病毒肺炎疫情影响,彩屏用芯片和成品(美卡乐彩色像素管)的订单数量下降较多,导致士兰明芯和美卡乐的产能利用率较低,亏损进一步增加。对此,士兰明芯加快了高亮度LED白光芯片等产品的开发,加快进入中高端LED芯片市场,美卡乐推出了高品质的“4合1”产品,加大了国内市场开拓力度,预计下半年士兰明芯和美卡乐营业收入将逐步回升。

  2020年上半年,厦门士兰明镓公司已完成部分新产品的研发并进入试生产阶段,6月份已实现首批产品的销售,目前士兰明镓正在加快新产品开发进度,争取在四季度实现产能的释放。

  2020年上半年,厦门士兰集科公司已完成后段工艺设备的安装和调试,预计在三季度完成前段工艺设备的安装和调试,争取在年底前实现通线多年的发展,公司已成为目前国内最主要的以“设计制造一体”(IDM)模式为特色的综合型半导体产品公司之一。作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。随着8吋芯片生产线项目投产,以及化合物半导体器件生产线吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。

  3.2 与上一会计期间相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响

  根据财政部2017年发布的《企业会计准则第14号一一收入(修订)》(以下简称“新收入准则”)的相关要求,公司自2020年1月1日起执行新收入准则。根据新收入准则中衔接规定相关要求,公司对上年同期比较报表不进行追溯调整,将本年年初合并资产负债表和母公司资产负债表中的“预收款项”7,253,953.99元和3,409,037.70元调整至“合同负债”项目列报。本次会计政策变更不会对公司以前年度的财务状况、经营成果产生影响。具体内容详见本财务报告附注之“重要会计政策变更”。

  3.3 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  根据中国证券监督管理委员会出具的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2017]2005号),公司向6名特定对象非公开发行了人民币普通股64,893,614股,每股发行价为11.28元,募集资金总额为人民币731,999,965.92元,扣除与发行有关的费用(不含税)人民币26,405,660.37元,实际募集资金净额为人民币705,594,305.55元。该项募集资金已于2018年1月3日全部到位,已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并出具了天健验〔2018〕1号《验资报告》。

  公司于2019年11月8日召开的第七届董事会第五次会议、第七届监事会第五次会议以及2019年11月25日召开的2019年第二次临时股东大会均审议通过了《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》,该事项及表决结果详见公司分别于2019年11月9日及2019年11月26日在上海证券交易所网站()和《上海证券报》、《中国证券报》及《证券时报》上披露的《关于调整募集资金投资项目相关事项的公告》(公告编号:临2019-046)和《2019年第二次临时股东大会决议公告》(公告编号:临2019-049)。调整后的公司募集资金投资项目、投资金额、实施单位及募集资金专户开立情况如下:

  调整后的募集资金投资项目之“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”的实施主体为公司全资孙公司成都集佳科技有限公司(以下简称“集佳科技”)。为规范募集资金管理,保护投资者权益,根据有关法律法规及《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013年修订)》等规定,集佳科技拟在中国农业银行股份有限公司金堂县支行增设募集资金专项账户对募集资金进行监管。

  公司于2020年8月14日召开的第七届董事会第十三次会议审议通过了本次增设募集资金专户的事项,同时董事会授权公司董事长陈向东先生、集佳科技执行董事范伟宏先生办理与开户银行、保荐机构签订募集资金监管协议等具体事宜。待各方签署募集资金监管协议后,公司将及时履行信息披露义务。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“士兰微”)于2020年7月25日披露了《杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》(以下简称“预案”)及其摘要等相关公告,并于2020年8月7日收到上海证券交易所上市公司监管一部下发的《关于杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案信息披露的问询函》(上证公函[2020]2425号)(以下简称“问询函”),具体内容详见公司于2020年8月8日披露的《关于收到上海证券交易所重组预案信息披露问询函的公告》(临2020-044号公告)。

  公司收到问询函后,积极组织中介机构及相关各方对问询函涉及的问题进行逐项落实和回复。由于尚需对回复内容进一步补充和完善,同时内容需经相关中介机构核查并发表意见,经向上海证券交易所申请,将延期回复问询函。公司将继续积极协调组织中介机构及相关各方推进问询函回复工作,尽快就问询函涉及相关事项予以回复并履行信息披露义务。

  公司指定的信息披露媒体为《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站(),公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者关注相关公告,并注意投资风险。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第七届董事会第十三次会议于2020年8月14日以现场结合通讯的方式召开。本次董事会已于2020年8月4日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人员,并电线人,公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董事长陈向东先生主持,符合《公司法》及《公司章程》等的有关规定。会议审议并通过了以下决议:

  本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第七届监事会第九次会议通知于2020年8月4日以电子邮件方式发出,并以电线日在公司三楼小会议室召开。全体监事出席了本次会议,符合《公司法》及公司章程的规定。会议由宋卫权先生主持,经与会监事的认真审议,以现场表决的方式通过了以下议案:

  审核意见:公司监事会对公司2020年半年度报告进行审核后认为公司2020年半年度报告的编制和审议程序符合法律、法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定;2020年半年度报告的内容和格式符合中国证监会和证券交易所的各项规定,所包含的信息能从各个方面真实地反映出公司半年度的经营管理和财务状况;参与半年报编制和审议的人员未有违反保密规定的行为。

  二、会议审议通过了《关于2020年半年度公司募集资金存放与使用情况的专项报告》

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可字〔2017〕2005号)核准,并经上海证券交易所同意,本公司获准向特定对象非公开发行人民币普通股(A股)股票不超过130,505,709股。根据询价情况,本公司与主承销商东方花旗证券有限公司最终确定向6名特定对象非公开发行普通股(A股)64,893,614股,每股面值1元,每股发行价格为人民币11.28元,共募集资金总额为731,999,965.92元。扣除承销费、保荐费25,440,000.00元(其中进项税额1,440,000.00元)后的募集资金为706,559,965.92元,已由主承销商东方花旗证券有限公司于2018年1月3日汇入本公司在农业银行股份有限公司杭州下沙支行开立的账号为62人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用2,405,660.37元后,本公司本次募集资金净额705,594,305.55元。上述募集资金业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2018〕1号)。

  1.本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:

  实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额,本公司将按照项目的轻重缓急,将募集资金用于MEMS传感器芯片制造扩产项目、MEMS传感器封装项目和MEMS传感器测试能力提升项目,不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中,MEMS传感器芯片制造扩产项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称士兰集成公司)、MEMS传感器封装项目实施主体为本公司全资子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称成都士兰公司),实施方式为募集资金到位后,本公司将利用募集资金对士兰集成公司、成都士兰公司进行增资。

  (1)根据公司2018年1月23日公司第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整募集资金项目使用募集资金投入金额的议案》,鉴于公司本次非公开发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额,公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额,具体调整情况如下:

  (2)根据公司2019年11月8日第七届董事会第五次会议和2019年11月25日2019年第二次临时股东大会审议通过的《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》,基于产线升级、进一步提高募集资金使用效率等原因,公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整,同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目,具体调整情况如下:

  其中,8吋芯片生产线二期项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称士兰集昕公司)、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实施主体为本公司孙公司成都集佳科技有限公司(以下简称集佳科技公司)。

  本公司、士兰集成公司、成都士兰公司及士兰集昕公司2020年1-6月份实际使用募集资金6,832.58万元、归还募集资金暂时补充流动资金10,000.00万元、使用募集资金铺底流动资金1,000.00万元,2020年1-6月份收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为176.14万元;截至2020年6月30日,累计已使用募集资金25,898.37万元,累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为1,108.00万元。

  截至2020年6月30日,本公司、士兰集成公司、成都士兰公司及士兰集昕公司募集资金余额为33,769.06万元(包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额)。

  为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依据《公司法》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013年修订)》等法律法规,结合公司实际情况,制定了《杭州士兰微电子股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称《管理办法》)。根据《管理办法》的要求并结合公司经营需要,本公司对募集资金实行专户存储,并于2018年1月23日与东方花旗证券有限公司及中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。募投项目实施主体士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司对以增资方式收到的募集资金,也实行了专户存储,本公司分别和士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司于2018年2月、2018年2月、2019年12月与东方花旗证券有限公司及中国建设银行股份有限公司杭州高新支行、交通银行股份有限公司杭州市东新支行、中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行签订了《募集资金四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本公司、士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司在使用募集资金时已严格遵照执行。

  截至2020年6月30日,本公司有4个募集资金专户和1个通知存款账户,募集资金存放情况如下:

  经2019年4月11日本公司第六届董事会第二十八次会议审议通过,同意本公司使用部分闲置募集资金10,000万元暂时补充流动资金,使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月。该笔资金已于2020年3月26日全部提前归还至募集资金专户。

  经2019年10月23日本公司第七届董事会第三次会议审议通过,同意本公司使用部分闲置募集资金12,000万元暂时补充流动资金,使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月。

  截至2020年6月30日,本公司尚有12,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)于2019年11月8日召开的公司第七届董事会第五次会议和2019年11月25日召开的公司2019年第二次临时股东大会审议通过了《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》,同意公司使用募集资金1亿元向全资子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)增资,并通过成都士兰向新增募投项目之“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”的实施主体全资孙公司成都集佳科技有限公司(以下简称“集佳科技”)增资的事项。

  上述事项详见公司于2019年11月9日和2019年11月26日在上海证券交易所网站()和《上海证券报》、《中国证券报》及《证券时报》上披露的《关于调整募集资金投资项目相关事项的公告》(公告编号:临2019-046)和《2019年第二次临时股东大会决议公告》(公告编号:临2019-049)。

  6、经营范围:集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售;货物进出口。

  7、股东情况:成都士兰为本公司之全资子公司,本公司持有成都士兰100%股权。

  8、财务情况:截至2019年12月31日,成都士兰经审计的总资产为79,153万元,负债为6,245万元,净资产为72,908万元。2019年营业收入为18,499万元,净利润为1,708万元。

  截至2020年6月30日,成都士兰未经审计的总资产为86,187万元,负债为12,175万元,净资产为74,012万元。2020年上半年营业收入为9,439万元,净利润为1,104万元。

  3、注册地址:四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼(成都一阿坝工业集中发展区内)

  6、经营范围:集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让;相关的原材料、机械设备的销售;货物进出口和技术进出口。(依法需批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

  7、股东情况:集佳科技为成都士兰之全资子公司,成都士兰持有集佳科技100%股权。

  8、财务情况:截至2019年12月31日,集佳科技经审计的总资产为23,681万元,负债为9,268万元,净资产为14,413万元。2019年营业收入为26,994万元,净利润为-70万元。

  截至2020年6月30日,集佳科技未经审计的总资产为29,153万元,负债为11,198万元,净资产为17,955万元。2020年上半年营业收入为15,071万元,净利润为542万元。

  公司于2020年8月14日召开了第七届董事会第十三次会议,审议通过了《关于全资子公司增加注册资本的议案》,同时董事会授权董事长陈向东先生及公司管理层办理增资、认缴及工商变更等相关事宜,具体增资情况如下:

  成都士兰本次新增注册资本11,000万元,其中:本公司以货币方式认缴出资11,000万元(其中10,000万元为募集资金,1,000万元为自有资金)。本次增资及认缴完成后,成都士兰的注册资本由70,000万元变更为81,000万元,本公司仍持有成都士兰100%股权。

  集佳科技本次拟新增注册资本10,000万元,其中:成都士兰以货币方式认缴出资10,000万元(皆为募集资金)。本次增资完成后,集佳科技的注册资本将由21,000万元变更为31,000万元,成都士兰仍持有集佳科技100%股权。

  本次增资有利于提高公司资产质量,降低项目投资成本,促进募投项目顺利实施,有利于加快公司特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目的建设和运营,进一步提升公司制造工艺水平,增强盈利能力,提高综合竞争力。

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